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來源：國信電子研究

大基金二期緣何將重點投資半導體設備和材料？我們全面盤點中國大陸共計54個運營主體、94個晶圓廠或產線項目，深入分析大基金二期投資動向的背後邏輯。

大陸晶圓製造崛起及國家大基金二期助力，半導體設備及材料企業迎來投資契機

事項

大基金二期近日宣告計劃於3月底開始投資，預計重點領域將在半導體設備及材料端。我們看好大陸如中芯國際、長江存儲以及合肥長鑫等晶圓製造廠的崛起，同時看好在此背景下，半導體設備及材料端國產化配套的巨大彈性機會。

1、未來3~5年隨著大陸晶圓廠建設和擴產進度加快，整體晶圓產能有望增長100%以上。其中規劃的12英寸晶圓產能增幅可達200%，預計將帶動國產設備及材料需求爆發，其中測算國內半導體設備端預計需求增量達千億，國內半導體材料需求新增在600億以上。

2、半導體設備及材料國產化是半導體產業升級的主要環節。目前設備平均國產化率僅5%~10%，半導體材料的國產化率約為15~20%，替代空間巨大。政策、資金等支持及國內需求有利於半導體產業鏈國產化的提速，考慮國內設備及材料龍頭企業與國際龍頭企業的收入差距在50倍左右 (2億美元VS 100億美元)，半導體產業逐步產業升級過程中，國內半導體設備及材料企業存在巨大成長空間，國內半導體設備產業也有望從跟隨走向超越，從國內邁向全球。

3、半導體設備相關公司有：漢中精機(半導體真空泵國內龍頭)、中微公司(具備CVD、刻蝕、清洗和立式爐等綜合製造能力)、北方華創（半導體設備平台，具備介質刻蝕、TSV矽通孔刻蝕、CVD 設備、PVD設備、氧化爐擴散設備等能力）

半導體材料相關公司有：

封裝基板類：深南電路(封裝基板)、興森科技(封裝基板+測試)。其他材料類別：鼎龍股份(拋光墊業務和柔性OLED基板關鍵材料)、飛凱材料(晶元粘結材料)、強力新材(光刻膠)、上海新陽（大矽片、清洗液、電鍍液及切割材料等）。行銷軟體

靶材類：有研新材(高純濺射靶材及電鍍陽極)、江豐電子(超高純度濺射靶材)、阿石創(PVD鍍膜材料)。化學品材料：雅克科技(特種氣體、半導體塑封材料以及前驅體材料)、晶瑞股份(半導體超凈高純試劑及光刻膠)、江化微(半導體超凈高純試劑及光刻膠)等

評論

● 大陸晶圓製造廠技術能力和產能蓬勃發展，產業鏈地位正在崛起

大陸區域晶圓製造大概有54個運營主體，共計94個晶圓廠或產線項目，目前產能平穩運行的有17個晶圓廠及產線項目，正在產能爬坡的有37個，未來3-6個試生產的11個，正在項目基礎建設的9個，另外正在規劃的約11個。截止2019年底，思想研究院統計我國12英寸晶圓製造廠裝機產能約90萬片/月，較2018年增長50%；8英寸晶圓製造廠裝機產能約100萬片/月，較2018年增長10%；6英寸晶圓製造廠裝機產能約230萬片/月，較2018年增長15%。

根據當前94個晶圓廠項目規劃及目標總計，預計至2024年，大陸區域12英寸目標產能達273.0萬片/月，相比2019年增長超過2倍，8英寸目標產能達187萬片/月，相比2019年增長90%。若這些晶圓廠如期達到產能目標，將大幅拉動對國產半導體設備和材料的需求。

行銷軟體具體項目來看，中芯國際、華虹宏力、粵芯半導體、長江存儲、合肥長鑫、武漢新芯、福建晉華等各重點廠商均新建多條產線並大幅新增產能達2倍以上。綜合來看，晶圓製造廠產品主要包括兩大方向，一方面為主攻先進位程代工和特色工藝的晶圓廠，包括中芯國際、華虹、粵芯等；另一方向主要是以存儲晶圓製造為主攻方向的晶圓廠，包括長江存儲、合肥長鑫、福建晉華、武漢新芯等。

廣州粵芯成立於2017年12月，是國內第一座以虛擬IDM (Virtual IDM) 為營運策略的12英寸晶元廠，一期已於19年底投產，並規劃二期，目標總產能達4萬片/月。

長江存儲是國內投資快閃記憶體(NAND FLASH)產能的大廠，也是大基金重點投資項目， 2023年底目標產能為30萬片/月。目前長江存儲產能迅速提升，2019年底產能已達到2萬片/月，2020H1向5萬片推進，公司已在2020年1月開啟招標活動。長江存儲在儲備64層Xtacking Nand Flash技術布局后，將跳過96層，直接推進128層堆棧。

合肥長鑫主要為DRAM存儲器的12寸晶圓廠，預計未來3年總產能目標為12.5萬片/月，並分為三個階段執行。第一階段目標產能4萬片/月（當前2萬片），預計到20年Q1達到4萬片，為19nm工藝晶元。合肥長鑫的8Gb DDR4已經通過多個國內外大客戶驗證，預計今年底正式交付。

DRAM大廠福建晉華，原本已達產能6萬片，整體目標產能24萬/月，近期由於受到美國起訴和禁售，目前整體運營受到一定影響。

武漢新芯目前擁有1.2萬片/月的代碼型快閃記憶體和1.5萬片/月的背照式圖像感測器的生產能力。未來計劃擴產到7萬片/月。

● 晶圓廠建設和擴產進度加快，國產設備及材料配套需求爆發

國內半導體設備端預計需求增量達千億。根據我們前文梳理及芯思想研究院數據，19年上半年有2家在建廠完畢逐步投產，12家在建，4家在規劃中或新增規劃，2家處於停擺狀態。根據上述數據測算，總計將投入約1177億人民幣，若按65%~70%為設備投資，則有約需760億~830億增量設備需求。

國內半導體材料需求預計新增也將增加至少1倍。數據顯示2018年，大陸地區銷售額達84億美元，其中國產材料佔比僅為20%。隨著未來3-5年大陸晶圓廠大幅投產，全部產能預計增長100%以上，預計等產能穩定運行之後，也將至少新增市場需求約百億級美元，並且為持續性需求。

● 國家大基金將二期投資目標主要為半導體材料及設備，預計3月底將啟動投資

國家大基金二期是一期的升級版。一期成立於2014年8月24日，規模1387億元，撬動5145億元的地方基金以及私募股權投資基金，總計約6500億元資金投入集成電路行業。根據wind統計，大基金一期直接投資了75家企業，其中A股上市公司18家。

在各領域投資的規模和所佔比例大概為：IC設計（205.90 億元，佔比 19.7%）；集成電路製造（500.14 億元，佔比 47.8%）；封測業（約115.52億元，佔比為11.0%）；半導體材料（約14.15億元，佔比為1.4%）；半導體設備（12.98億元，佔比為1.2%）、產業生態建設（約198.58億元，佔比為19.0%）。

從大基金投資的分佈情況來看，大基金季度投資額平均約為50~60億元，每個季度決定投資項目個數約4~5個，其中若個別投資規模較大的投資項目，例如16年Q4投資長江存儲投資額達到190億，則之後2個季度投資額呈現明顯下降。我們在附錄里進行了大基金一期投向企業全景梳理。

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大基金一期股權投資形成的示範效應分析，從二級市場的投資收益來看，大基金入主的 上市公司中有50%的公司取得了正向投資收益。根據數據統計，大基金宣布投資標的為已上市公司約20家，從大基金宣布投資日起算至2019年9月30日，約10家上市公司獲得了正收益，其中排名第一的為北方華創，投資收益為241%；持有收益超過90%以上的約5家；剩餘10家投資收益為負的公司中，約5家投資收益為-12%~-40%。

大基金二期成立於2019年10月22日，註冊資本為2041.5億元。大基金二期將重點向設備和材料領域傾斜，若按照1∶3的撬動比例預估，所撬動的社會資金規模在6000億元左右，總計投入資金可達8000億元。

在今年9月初的半導成電路零部件峰會上，大基金管理人透露了未來大基金投資布局及規劃方向，特彆強調了：二期基金將對在刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已布局的企業保持高強度的持續支持，推動龍頭企業做大最強，形成系列化、成套化裝備產品。對照《綱要》繼續填補空白，加快開展光刻機、化學機械研磨設備等核心設備以及關鍵零部件的投資布局，保障產業鏈安全。行銷軟體

● 半導體設備及材料國產化是半導體產業升級的主要環節，將迎來業績及估值的戴維斯雙擊

國內設備及材料的龍頭企業與國際龍頭企業的收入差距在50倍左右 (2億美元VS 100億美元)，在國內半導體產業升級過程中，國內半導體設備及材料企業存在巨大成長空間。國內半導體設備產業也有望從跟隨走向超越，從國內邁向全球，龍頭公司迎來高速成長期。結合大基金二期投資重點題材催化，未來A股重點半導體設備及材料公司的投資迎來核心契機。

半導體設備相關公司有：

中微公司(具備CVD、刻蝕、清洗和立式爐等綜合製造能力)；

北方華創（具備介質刻蝕、TSV矽通孔刻蝕及 MOCVD 設備等能力）；

漢中精機(半導體真空泵國內龍頭，當前國產率不到5%，國產替代空間廣闊)。

半導體材料相關公司有：

拋光材料類：鼎龍股份(拋光墊業務和柔性OLED基板關鍵材料)、安集科技(國產拋光液龍頭公司)；

封裝基板類：深南電路(封裝基板)、興森科技(封裝基板+測試)。

靶材類：有研新材(高純濺射靶材及電鍍陽極)、江豐電子(超高純度濺射靶材)、阿石創(PVD鍍膜材料)。

化學品材料：雅克科技(特種氣體、半導體塑封材料以及前驅體材料)、晶瑞股份(半導體超凈高純試劑及光刻膠)、江化微(半導體超凈高純試劑及光刻膠)等。

其他類半導體材料：飛凱材料(晶元粘結材料)、強力新財(光刻膠)、上海新陽（大矽片、清洗液、電鍍液及切割材料等）。

● 風險提示

1、宏觀經濟波動、重大自然災害、傳染疫情等系統性風險；

2、政策利好，收購整合、外延擴張等可能低於預期；

3、半導體產業鏈發展國產化進程可能低於預期；

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首席分析師：歐陽仕華

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